某头部智能手机品牌是电子/半导体领域的代表性企业。手机组装过程关键部件不良率高，返修率居高不下，售后成本大。这些问题严重影响了企业的竞争力和盈利能力，传统改善方法效果有限，亟需系统化的改善方法论。
DMAIC方法分析组装缺陷根因，优化组装工艺参数，建立关键工序SPC监控。
手机制造核心是组装良率和返修率。六西格玛通过DMAIC系统优化组装参数，通过FMEA预防缺陷。荣耀项目证明，不良率降低40%可直接转化为返修率降低28%。
消费电子迭代快、批量小、质量要求高。需要快捷六西格玛方法，在3个月内完成一个完整DMAIC项目。