某大型半导体企业是电子/半导体领域的代表性企业。半导体制造工艺复杂，良率波动大，缺乏系统化改善方法论，改善项目零散不成体系。这些问题严重影响了企业的竞争力和盈利能力，传统改善方法效果有限，亟需系统化的改善方法论。
建立六西格玛改善体系，培养黑带人才，系统推进24个黑带项目覆盖关键工艺。
半导体核心是良率和一致性。六西格玛通过DMAIC系统优化工艺参数，通过SPC确保稳定生产。信利项目证明，24个黑带项目可创造1.05亿财务收益。
半导体工艺窗口窄，参数交互影响大。通常用DOE找到最优工艺窗口，用SPC监控稳定生产，用CPK评估过程能力。